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石墨烯包覆電線復材可提高芯片運行速度

來自斯坦福大學科學家們的一系列實驗現象表明石墨烯可以作為芯片電線包覆材料取代氮化鉭，電子能夠在銅線上遷移的更快。科學家們提到使用石墨烯包覆的電線可以讓晶體管比現有的晶體管在交換數據上更快，在未來隨著晶體管繼續的減少，利用石墨烯的優點可能成為更大的選擇。

這些主要優點使這項新的技術在晶體管之間傳輸的數據量會越來越大，在這個過程中會加快芯片的整體性能。面對如今的芯片，這些優勢相對無害，提高電子的傳輸速度從4%提高到17%，這取決于電線的包覆長度。但隨著晶體管和線路規模的繼續減少，導電石墨烯隔離器由于超薄的優點而變得更重要。斯坦福大學的工程師們估計，在接下來的兩代人中他們的技術可能會增加電子的傳輸速度達30%以上。

轉自石墨烯網www.graphenes.net
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